编辑:系统侠一键重装大师 2022-09-04 10:05:32 来源于:网络
随着传说中秋季发布日期的临近,有关 AM5 主板的爆料的也变得愈加密集。以华擎 X670E Pro ES 为例,尽管自台北电脑展(Computex 2022)以来没有太大变化,但近日官网还是晒出了额外的电路板照片、以及背板 I/O 的样式。
这次展示的照片,已经让我们看到被无线网络适配器填充的 M.2 WiFi 插槽,以及一条直通 CPU 的“Blazing M.2”和三条 PCIe 4.0 M.2 插槽。。
其中两个 M.2 位配备了散热片,但最后一条很可能仅限于 PCIe 3.0 。此外该主板有条全长的 PCIe 5.0 x16 插槽(毕竟是 X670E 旗舰 AM5 芯片组)。
板载网卡是来自瑞昱 Realtek / Dragon 品牌的 2.5 GBE 以太网控制器(搭配游戏优化软件)。
但基于 ALC897 板载声卡的音频插孔,精简到了只有线路输出 + 麦克风输入 + S/PDIF 光纤连接端子。
其它背板 I/O 有 DisplayPort + HDMI 视频输出、一个 UEFI / BIOS 更新按钮,4×USB 2.0 + 5×USB 3(五个 3.2 @ 5 Gbps + 一个 10 Gbps)。
最后主板上提供了一个内部 USB-C 接口和两个未知速率的 PCIe x1 插槽,以及六个 SATA 和两组 USB 3.x 接头。
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