OPPO新款芯片将在12月正式亮相：超1000万颗消耗自研芯片

近日，OPPO官方在11月24日正式发布了Reno9系列手机，自研的6nm马里亚纳X芯片都用在了两款Pro系列机型上，在此前提下，大大的提升了手机的拍照及视频表现。更多详细的的内容快随小编了解下吧!

前几年OPPO开始投入巨资研发芯片，今年收获成果，自研芯片在自家机型上遍地开花，OPPO中国区总裁刘波日前在发布会后的采访中也透露了OPPO芯片的进展。

此前有消息称OPPO自研芯片向台积电的下单量超过1000万，刘波也证实了这样的数字，称目前芯片消耗量已经超过一千万，后面又多了一些单。

他还提到了新一代芯片的情况，刘波还称大家在下个月就能看到一些新的芯片进展，不过具体的芯片信息就没有提了。

他强调，OPPO在底层技术方面会持续投入。OPPO的芯片人员依然在增加，一方面要做出来、研发出来，另一方面是需要做芯片的适配。

这块的投入还是非常大的。今年的芯片是第一步，还会迈出第二步，不断做硬件和软件的迭代。明年会看到更大的变化。

自研芯片消耗量超1000万颗 OPPO新款芯片12月亮相

去年底OPPO推出了自研的马里亚纳MariSilicon X芯片，是OPPO首款影像专用NPU芯片，也是全球首个移动端6nm影像专用NPU。

这颗芯片拥有空前强大的AI计算能效，集成自研AI处理单元MariNeuro。AI算力达到了18TOPS，超过了苹果A15的15.8TOPS，是全球顶级水平。