台积电3nm来战 Intel 4工艺来了：首台EUV光刻机已开机

Intel目前的12代、13代酷睿使用的还是Intel 7工艺，明年的14代酷睿Meteor Lake将首发Intel 4工艺，这也是Intel首次使用EUV光刻的工艺，SRAM晶体管规模几乎接近台积电3nm工艺。

日前Intel宣布了一个重要里程碑，首台EUV光刻机已经开机并产生13.5nm波长的光。

Intel的EUV工艺会首先在爱尔兰的Fab34工厂生产，今年初首台EUV光刻机就到货了，但是安装过程非常费时费力，之前光是建造厂商及准备设施就用了18个月。

整个EUV光刻机有超过10万零件组成，3000根电缆，4万多颗螺丝，软管长度超过1英里，安装之后也需要复杂的调试过程。

本周，在Fab34工厂中，Intel正式启动了EUV光刻机，25KW的激光器在一系列复杂的操作之后成功激发了13.5nm波长的EUV光，这就是生产最先进工艺的基础。

Intel表示，这一重要时刻为Intel 4工艺开辟了道路——Intel CEO基辛格之前多次表示2022年底准备好Intel 4工艺，看起来说的就是这个。

虽然EUV光刻机首次产生13.5nm波长的光很重要，但是这个距离真正的量产还有很长的距离，显然跟之前爆料说的大规模量产还是不一样的。

首发Intel 4的是14代酷睿Meteor Lake处理器，除了新工艺及新架构之外，它还会首次使用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立。

CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的，IOE Tile以及SoC Tile模块则是台积电6nm工艺生产的，Graphics Tile显卡模块则是台积电5nm工艺生产，还有个Base Tile则是Intel自家的22nm工艺生产。

坏消息是14代酷睿可能只有移动版，桌面版处理器在2023年会是Raptor Lake-S Refresh，也就是13代酷睿马甲。