编辑:系统侠一键重装大师 2020-03-04 00:06:02 来源于:网络
因苹果与高通间专利纠纷得以进入移动基带市场的英特尔,在前两者达成和解之后只得无奈宣布“离场”!而据外媒最新消息显示,2020款的新iPhone将全面搭载高通最新的X55 5G基带,英特尔基带带来的信号问题也有望得到改善。
据悉,除了基带外,频射天线也是影响手机信号接收能力强弱的重要因素。
另外,还有消息称,2020年新的iPhone将天线升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高,并且对净空区的要求也会降低,苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP,并且支持毫米波高频频段,网速方面也会因此得到显著提升。也就是说,苹果将把2020年iPhone升级的重心,放到信号问题的处理上来!当然,苹果也有足够的技术、资源和信心在明年发布会之前处理信号问题。
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