编辑:系统侠一键重装大师 2022-10-04 12:19:31 来源于:网络
英特尔似乎尚未披露 12 代 Alder Lake 移动处理器的完整阵容,到目前为止,我们仅在桌面平台上见到 8P + 8E(16C / 24T)的核心设计,而移动芯片却止步于 6P + 8E(14C / 20T)。不过近日,@Komachi_Ensaka 和 @9550pro 爆料称,具有 16C / 24T 的 Alder Lake-HX 移动处理器即将到来。
当前 Alder Lake-P 和 Alder Lake-U 产品线已包含四款不同的 SKU,而 @Komachi_Ensaka 发现了一款具有 8P + 8E 核心配置的新变体。
可知其代号为 Alder Lake-HX、采用了 BGA 封装、主打嵌入式发烧友平台,且命名规格与竞争对手 AMD 家的锐龙 6000 HX 系列相仿。
AMD 的 -HX 系列芯片,也属于主打发烧友的移动旗舰产品线,但目前我们只见到最高 8C / 16T 的选项。而采用异构核心设计的 Alder Lake-HX 芯片,最多可提供 16C / 24T 。
此外爆料暗示 Alder Lake-HX 移动处理器的基础热设计功耗(TDP)为 55W,作为参考,Alder Lake-H45 系列 CPU 的基础 TDP 为 45W、但睿频可达 115W 。
基于此,我们可预期 Alder Lake-H55 CPU 最大睿频功率或超 115W 的标称值、并冲击 150W 的门限。而且除了配备高端散热解决方案的笔记本电脑,我们也有望在新款 NUC 迷你主机上见到它的身影。
即使英特尔已通过 12 代 Dragon Canyon 设计转向了插槽式的设计,但个别 SKU 应该还是会采用 BGA 封装方案,并赋予其更高的性能体验。
最后,参考近期泄露的 Alder Lake-H55 芯片路线图,可知英特尔有准备至少三款 BGA 封装的 SKU,其中包括两款 8P + 8E 的芯片、以及一枚 4P + 8E 的型号。
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