苹果计划iPhone 15搭载自研基带：台积电4nm工艺

iPhone的综合性能毋庸置疑是目前手机中的顶尖水准，尤其是大电池的引入让iPhone的续航不再是困扰消费者的问题。不过对于iPhone来说似乎有一个让人头疼的问题，那就是信号，之前iPhone就因为采用英特尔基带导致信号十分地糟糕，而遭到了消费者的投诉。尽管现在采用了高通基带，但是信号强度与安卓相比还是有点差距，对此苹果已经收购了英特尔的基带开发团队，计划打造属于自己的基带。

目前从供应链提供的消息，苹果计划在明年的手机上采用自研基带，预计代工厂仍然是台积电，制程工艺将会采用4nm制程，来获得功耗的平衡。至少对于苹果来说，先进制程能够带来更好的使用体验，而且苹果也不差钱，代工费对于苹果这样的公司来说不是什么大问题。

除了台积电进行芯片代工之外，苹果也正在寻找多家封装厂商，让这些厂商对自己的芯片进行封装，从而可以在手机或者平板中使用，这两家公司分别是日月光以及矽品统科技，也是行业内赫赫有名的半导体封装厂商，看起来苹果似乎已经完成了基带芯片的初步研发，接下来就可以进行试产阶段了。不知道大家对于iPhone 15采用自主基带有什么期待，不知道苹果会不会采用混合基带的模式，也就是高通基带与自研混用。