苹果库克最新表态!芯片将从本土直采 4nm/5nm

TSMC在美国亚利桑那州的新工厂正在如火如荼地进行，甚至考虑扩建二期。具体情况快和小编一起了解详细了解一下吧!

作为头号“金主”，苹果自然要释放出诚意。

据媒体报道，在上月于德国进行的一次内部会议上，CEO库克表态，将会从台积电亚利桑那工厂直采芯片。

目前，台积电为苹果主要代工iPhone/iPad的A系列处理器和Mac上的M系列处理器，当然还有很多其它合作。

按计划，台积电亚利桑那工厂一期将于2024年投产，预计主要产品是4nm、5nm工艺芯片。库克也提到，我们还有两年的时间准备。分析人士认为，从台积电美国工厂直采，可以增强苹果供应链的多元化和抗风险能力。

另外，Intel位于俄亥俄州和亚利桑那州的晶圆工厂，也在争取苹果的代工单，以期和台积电、三星等竞争。