联发科天玑9300搭载史无前例的4颗超大核 高通骁龙8 Gen3的对手来了

近日，有博主爆料：联发科天玑9300芯片由4颗超大核和4颗大核组成，比上一代天玑9300增加了3颗超大核和1颗大核，没有小核心，性能将会有大幅提升。

不仅如此，联发科天玑9300的超大核心升级到了Cortex X4，而且支持纯64位应用。相比传统的32位应用，64位将会大幅提升效率。

目前联发科天玑9200+安兔兔跑分已经超过了136万分，成为安卓阵营的最高分。作为迭代款，天玑9300的安兔兔成绩将会再创新高。

另外，天玑9300使用台积电N4P工艺，与最初的5nm技术(也称为N5)相比，N4P性能提升11%。跟N4相比，性能提升6%。在电源效率方面，N4P提高了22%，晶体管密度也提高了6%。

这颗芯片将在今年下半年登场，传闻由vivo首发搭载，它将与同时期亮相的高通骁龙8 Gen3展开竞争。